(晶圆测试、老化修复，精智达湾芯展亮出全栈测试能力，时长共35秒)
晶圆测试、老化修复，精智达湾芯展亮出全栈测试能力
10月14日，2026湾区半导体产业生态博览会在深圳开幕。深圳精智达技术股份有限公司以“创新测试的确定性伙伴”为主题，携半导体存储芯片测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备等核心产品亮相，全面展示公司在半导体测试检测领域的平台化能力与最新成果。
随着AI算力需求持续增长，存储、计算、互联及感知等关键环节协同升级，对半导体测试检测设备的性能、精度和系统化能力提出更高要求。围绕产业发展趋势，精智达持续深化测试检测技术布局，聚焦“存、算、运、感知”等AI基础设施核心方向，推动测试设备从单点能力向全链路解决方案升级。
在存储测试领域，精智达面向DRAM、NAND Flash等新一代存储产品持续完善测试能力，展出晶圆测试、老化修复、高速成品测试等核心设备，提供存储芯片测试环节的完整解决方案。在算力芯片测试领域，公司推出自研SoC ATE测试机及系列产品，面向高性能运算、逻辑与混合信号芯片，重点突破高速测试通道、大功率供电及多场景协同测试能力。在探针卡领域，公司展示覆盖存储类芯片的MEMS探针卡，支持高速、三温、大电流等复杂工况下的稳定测试，大幅提升测试效率。在微显示检测领域，公司呈现从Micro LED晶圆检测、模组老化到系统级检测的全链条能力，推动检测设备与终端应用协同，进一步拓展AI端侧应用场景。
展会同期，在湾芯展“国际先进封装设备技术与工艺论坛”上，精智达市场资深总监于波发表《高性能运算时代：自主全栈量检测方案赋能先进封装长周期发展》主题演讲。
于波在演讲中表示，AI算力正驱动半导体产业发生深层次变革。随着先进制程持续微缩，Chiplet、3D堆叠等先进封装工艺快速迭代，芯片集成度与算力密度不断提升，对测试系统的算力带宽、测量精度以及全链路管控能力提出了颠覆性挑战。与此同时，国内高端封测产能正在加速扩张，如何进一步提升核心测试设备及全流程量产方案的自主创新能力，成为产业持续发展的重要课题。针对这一趋势，精智达持续推进自研测试技术体系建设，推出自研SoC ATE测试机及系列产品，依托AIHPC架构构建全栈测试平台，逐步形成覆盖设备、核心技术及生产流程的系统化交付能力，为先进封装产业提供坚实的测试支撑。
南方+记者 郜小平配资炒股线上开户
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